Tanggal 13 September 2024, Resonac ngumumake pambangunan bangunan produksi anyar kanggo wafer SiC (silikon karbida) kanggo semikonduktor listrik ing Pabrik Yamagata ing Kutha Higashine, Prefektur Yamagata. Rampung wis samesthine ing kuartal katelu 2025.
Fasilitas anyar iki bakal ana ing Pabrik Yamagata anak perusahaan, Resonac Hard Disk, lan bakal duwe area bangunan 5.832 meter persegi. Bakal ngasilake wafer SiC (substrat lan epitaksi). Ing wulan Juni 2023, Resonac nampa sertifikasi saka Kementerian Ekonomi, Perdagangan lan Industri minangka bagean saka rencana jaminan pasokan kanggo bahan-bahan penting sing ditunjuk miturut Undhang-undhang Promosi Keamanan Ekonomi, khusus kanggo bahan semikonduktor (wafer SiC). Rencana jaminan pasokan sing disetujoni dening Kementerian Ekonomi, Perdagangan lan Industri mbutuhake investasi 30,9 milyar yen kanggo nguatake kapasitas produksi wafer SiC ing pangkalan ing Kutha Oyama, Prefektur Tochigi; Kutha Hikone, Prefektur Shiga; Kutha Higashine, Prefektur Yamagata; lan Kutha Ichihara, Prefektur Chiba, kanthi subsidi nganti 10,3 milyar yen.
Rencana kasebut bakal miwiti nyuplai wafer SiC (substrat) menyang Oyama City, Hikone City, lan Higashine City ing April 2027, kanthi kapasitas produksi taunan 117.000 potong (padha karo 6 inci). Pasokan wafer epitaxial SiC menyang Kutha Ichihara lan Kutha Higashine dijadwalake diwiwiti ing Mei 2027, kanthi kapasitas taunan 288.000 lembar (ora owah).
Tanggal 12 September 2024, perusahaan kasebut nganakake upacara peletakan batu pertama ing situs konstruksi sing direncanakake ing Pabrik Yamagata.
Wektu kirim: Sep-16-2024