Divisi Solusi Piranti Samsung Electronics lagi nyepetake pangembangan bahan kemasan anyar sing diarani "interposer kaca", sing diarepake bakal ngganti interposer silikon sing larang regane. Samsung wis nampa proposal saka Chemtronics lan Philoptics kanggo ngembangake teknologi iki nggunakake Corning glass lan lagi aktif ngevaluasi kemungkinan kerjasama kanggo komersialisasine.
Sauntara kuwi, Samsung Electro-Mechanics uga ngembangake riset lan pangembangan papan pembawa kaca, kanthi rencana kanggo entuk produksi massal ing taun 2027. Dibandhingake karo interposer silikon tradisional, interposer kaca ora mung duwe biaya sing luwih murah nanging uga duwe stabilitas termal lan tahan seismik sing luwih apik, sing bisa kanthi efektif nyederhanakake proses manufaktur sirkuit mikro.
Kanggo industri bahan kemasan elektronik, inovasi iki bisa nggawa kesempatan lan tantangan anyar. Perusahaan kita bakal ngawasi kanthi rapet kemajuan teknologi iki lan ngupayakake ngembangake bahan kemasan sing bisa luwih cocog karo tren kemasan semikonduktor anyar, mesthekake yen pita pembawa, pita penutup, lan gulungan kita bisa nyedhiyakake perlindungan lan dhukungan sing bisa dipercaya kanggo produk semikonduktor generasi anyar.
Wektu kiriman: 10-Feb-2025